A fabricazione di PCB
A fabricazione di PCB si riferisce à u prucessu di cunghjuntà tracce conduttive, sustrati insulanti è altri cumpunenti in un circuitu stampatu cù funzioni di circuitu specifiche attraversu una seria di passi cumplessi.Stu prucessu implica parechje tappe cum'è u disignu, a preparazione di materiale, a perforazione, l'incisione di rame, a saldatura, è più, destinate à assicurà a stabilità è l'affidabilità di u rendiment di u circuitu per risponde à i bisogni di i dispositi elettronici.A fabricazione di PCB hè un cumpunente cruciale di l'industria di a fabricazione elettronica è hè largamente utilizata in diversi campi cum'è cumunicazioni, computer è elettronica di u cunsumu.
Tipu di pruduttu
Circuitu stampatu TACONIC
Scheda PCB di cumunicazione d'onda ottica
Rogers RT5870 scheda ad alta frequenza
High TG è alta frequenza Rogers 5880 PCB
Scheda PCB di cuntrollu di impedenza multistrati
PCB FR4 à 4 strates
Equipamentu di fabricazione di PCB
Capacità di fabricazione di PCB
Equipamentu di fabricazione di PCB
Capacità di fabricazione di PCB
| cosa | Capacità di fabricazione |
| Numero di strati di PCB | 1 ~ 64e pianu |
| Livellu di qualità | Tipu di computer industriale 2 | Tipu IPC 3 |
| Laminatu / Substratu | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen free etc. |
| Marchi di laminati | Kingboard|I TEQ|shegnyi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| materiali à alta temperatura | Tg normale: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (micca applicabile à u prucessu senza piombo) |
| Middle Tg: HDI, multi-layer: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| High Tg: Copper grossu, high-rise ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Circuitu à alta frequenza | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Numero di strati di PCB | 1 ~ 64e pianu |
| Livellu di qualità | Tipu di computer industriale 2 | Tipu IPC 3 |
| Laminatu / Substratu | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen free etc. |
| Marchi di laminati | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| materiali à alta temperatura | Tg normale: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (micca applicabile à u prucessu senza piombo) |
| Middle Tg: HDI, multi-layer: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| High Tg: Copper grossu, high-rise ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Circuitu à alta frequenza | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Numero di strati di PCB | 1 ~ 64e pianu |
| Livellu di qualità | Tipu di computer industriale 2 | Tipu IPC 3 |
| Laminatu / Substratu | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen free etc. |
| Marchi di laminati | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| materiali à alta temperatura | Tg normale: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (micca applicabile à u prucessu senza piombo) |
| Middle Tg: HDI, multi-layer: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| High Tg: Copper grossu, high-rise ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Circuitu à alta frequenza | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Spessore di piastra | 0,1 ~ 8,0 mm |
| Tolleranza di u spessore di u pianu | ± 0,1 mm/± 10 % |
| Spessore minimu di rame di basa | Stratu esternu: 1/3 oz (12um) ~ 1 0oz |stratu internu: 1/2oz ~ 6oz |
| Spessore massimu di rame finitu | 6 ounces |
| Dimensione minima di perforazione meccanica | 6mil (0,15 mm) |
| Dimensione minima di perforazione laser | 3 milioni (0.075 mm) |
| Dimensione minima di foratura CNC | 0,15 mm |
| Rugosità di u muru di u foru (massimu) | 1,5 milioni |
| Larghezza minima di traccia / spaziatura (stratu internu) | 2/2mil (Struttura esterna: 1/3 oz, A strata interna: 1/2oz) (H/H OZ di rame di basa) |
| Larghezza minima di traccia / spaziatura (stratu esternu) | 2.5/2.5 mi l (H/H OZ base di rame) |
| Distanza minima trà u foru è u cunduttore internu | 6000000 |
| Distanza minima da u foru à u cunduttore esterno | 6000000 |
| Via l'anellu minimu | 3000000 |
| Cerchiu di pirtusu minimu di cumpunenti | 5000000 |
| Diametru minimu BGA | 800 w |
| Spaziu BGA minimu | 0,4 mm |
| Minimu rigula di u foru finitu | 0,15 m m (CNC) |0. 1 mm (laser) |
| mezzu diametru di u pirtusu | U più chjucu diametru di a mità di foru: 1 mm, Half Kong hè un artighjanu speciale, per quessa, u diametru di a mità di u foru deve esse più grande di 1 mm. |
| Spessore di rame di u muru di u foru (più sottile) | ≥ 0,71 milioni |
| Spessore di rame di u muru di u foru (media) | ≥0,8 milioni |
| Spaziu d'aria minimu | 0,07 mm (3 milioni) |
| Bella macchina di piazzamentu asfaltatu | 0. 07 mm (3 milioni) |
| rapportu d'aspettu massimu | 20:01 |
| Larghezza minima di ponte di maschera di saldatura | 3000000 |
| Solder Mask / Metodi di Trattamentu di Circuitu | filmu |LDI |
| Spessore minimu di a capa d'insulazione | 2 milioni |
| HDI è PCB di tipu speciale | HDI (1-3 passi) | R-FPC (2-16 strati) 丨 Pressione mista à alta frequenza (2- 14th floor) 丨 Capacità è resistenza sepolte ... |
| massimu.PTH (bucu tondu) | 8 mm |
| massimu.PTH (buco tondu scantatu) | 6 * 10 mm |
| deviazione PTH | ± 3mil |
| deviazione PTH (larghezza | ± 4mil |
| deviazione PTH (lunghezza) | ± 5 mil |
| deviazione NPTH | ± 2mil |
| Deviazione NPTH (larghezza) | ± 3mil |
| Déviation NPTH (longueur) | ± 4mil |
| Deviazione di a pusizione di u foru | ± 3mil |
| Tipu di caratteru | numeru seriale |codice à barre | codice QR |
| Larghezza minima di caratteri (legenda) | ≥0.15mm, a larghezza di caratteri menu di 0.15mm ùn serà micca ricunnisciutu. |
| Altezza minima di caratteri (legenda) | ≥0.8mm, l'altezza di u caratteru menu di 0.8mm ùn serà micca ricunnisciutu. |
| Rapportu d'aspettu di caratteri (legenda) | 1: 5 è 1: 5 sò i rapporti più adattati per a produzzione. |
| Distanza trà traccia è cuntorni | ≥0.3mm (12mil), unicu bordu speditu: A distanza trà a traccia è u contornu hè ≥0 .3mm, spedita cum'è un panel board cù V-cut: A distanza trà a traccia è a linea V-cut hè ≥0.4 mm |
| Nisun pannellu di spaziatura | 0mm, Speditu cum'è un pannellu, A spaziatura di i platti hè 0mm |
| Pannelli spaziati | 1,6 m m, assicuratevi chì a distanza trà i tavulini hè ≥ 1 .6mm, altrimenti serà difficiule di processà è di filu. |
| trattamentu di a superficia | TSO|HASL|Senza piombo HASL(HASLLF)|Argentu immersa|Stagnu immersa|Placcatura in oro丨Oru immerso( EN IG) |ENEP IG|Goldfinger+HASL|ENIG+OSP |ENIG+Gold Finger|OSP+Gold Finger, etc. |
| Finitura di maschera di saldatura | (1).Film humide (masque à souder L PI) |
| (2) .Maschera di saldatura peelable | |
| Culore di maschera di saldatura | verde |rossu |biancu |neru turchinu |giallu |culore aranciu |Viola , grisgiu |Trasparenza ecc. |
| matte : verde |turchinu |Neru ecc. | |
| Seta di culore | neru |biancu |giallu ecc. |
| Test elettricu | Fixture/Flying Probe |
| Altri testi | AOI, X-Ray (AU & NI), misurazione bidimensionale, metru di rame di foru, prova di impedenza cuntrullata (test di cuponu è rapportu di terzu partitu), microscopiu metallograficu, tester di forza di buccia, prova di sessu saldabile, prova di contaminazione logica. |
| contornu | (1).CNC cablaggio (± 0,1 mm) |
| (2).CN taglio di tippu CV (±0 .05mm) | |
| (3).smusso | |
| 4).Punzonazione di stampi (± 0,1 mm) | |
| putenza speciale | Rame densu, oru grossu (5U "), dita d'oru, foru cieco enterratu, svasatore, mezzu foru, film pelable, inchiostro di carbone, foru svasatu, bordi di piastre galvanizzate, fori di pressione, foru di prufundità di cuntrollu, V in PAD IA, non-conductive Foro di spina di resina, foru di spina galvanica, PCB di bobina, PCB ultra-miniatura, maschera pelable, PCB di impedenza cuntrullabile, etc. |
